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半导体材料-6061 SP
产品介绍

在国标6061合金基础上,对影响阳极氧化性能的部分微量元素进行严控,再经过熔炼、精炼、均匀 化及轧制等工序制备而成。该产品为半导体领域次高级别6061铝合金.

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典型用途

适用于化学清洗、化学抛光等应用环境

化学元素
化学元素
元素SiFeCuMnMgCrNiZnTiVZr其它Al
单个合计
含量0.40~0.80.200.15~0.300.150.8~1.20.15~0.30-0.150.15--0.05%0.15%余量
机械性能
合金状态Q/ALG 42-2022
厚度/inch抗拉强度/KSI屈服强度/KSI断后延伸率/%(A50mm)硬度
/HBW
6061 SP-T6260<T≤405附检测结果
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6061 SP-T6514<T≤629024010%88
6<T≤12.52902409%88
12.5<T≤402902408%88
40<T≤802902406%88
80<T≤1002902405%88
100<T≤1502752404%84
150<T≤250265230-81
250<T≤260附检测结果
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153-5881-7075